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Nikon adotterà una strategia più aggressiva nel campo della microfotolitografia

Come certo già sapete molto bene, il secondo settore di attività di Nikon, dopo la fotografia è la produzione di macchine per la stampa di microprocessori e chip in generale (stepper ad immersione).
Per lungo tempo Nikon è stata prima attrice in questo campo fino a quando ASML (Philips) non ha proposto macchinari a lunghezze d'onda ultracorte capaci di operare su piste estremamente dense : sono le macchine che usa TMSC per produrre i processori più sofisticati al mondo per Intel, AMD, NVDIA, Apple.
Questo perché gli investimenti in questo settore sono elevatissimi e anche per motivi strategici, il Dipartimento di Stato USA ha imposto al Giappone di porre un veto a Nikon per la vendita di macchinari di questo tipo a società cinesi.

Il risultato è stato un calo di vendite, di prodotto, di margini, le solite ristrutturazioni, spostamento di manodopera, chiusura di linee, con un prodotto annuale di poche unità consegnate (parliamo di decine di pezzi, anche se un pezzo costa 5-10 milioni di dollari).
E' un argomento di cui su Nikonland abbiamo già parlato spesso.

Il nuovo Presidente Nikon già dal suo insediamento lo scorso aprile pare voglia porre rimedio alla situazione con una strategia più aggressiva che metta Nikon come credibile produttore alternativo ad ASML e al contempo liberare Nikon dalla dipendenza di Intel come unico grande cliente (considerando che Intel è in crisi e di fatto sta usando TSMC per le produzioni più sofisticate).

Cosa è cambiatoNikon ha annunciato una strategia aggressiva per riconquistare quote di mercato nella microlitografia ArF (sia dry che immersion):

  • Prezzo come arma principale: Nikon offrirà le macchine ArF 20-30% più economiche rispetto ad ASML, grazie all’alto tasso di produzione interna dei componenti (lenti, moduli chiave, ecc.). Ohmura ha dichiarato che anche con prezzi più bassi rimangono ampi margini di profitto.

  • Nuova piattaforma immersion ArF compatibile con l’ecosistema ASML (maschere e processi) prevista per l’anno fiscale 2028.

  • Lancio imminente del nuovo sistema dry ArF NSR-S333F già entro l’anno fiscale 2026 (con throughput >300 wafer/ora e overlay <4 nm).

  • Obiettivo: ridurre la dipendenza storica da Intel e conquistare nuovi clienti tra i grandi produttori USA e asiatici (negoziati già “vicini all’ordine”).

ContestoDopo anni di forti perdite e vendite quasi ferme di sistemi ArF, il nuovo CEO ha reso la microlitografia uno dei pilastri del nuovo piano industriale a medio termine (2026-2031). Nikon vuole passare da fornitore di nicchia a seconda fonte credibile per i clienti che non vogliono dipendere solo da ASML.

Questa è una vera inversione di rotta rispetto alla strategia più difensiva degli ultimi anni.

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Contesto e cambio di leadershipDa aprile 2026, Yasuhiro Ohmura (ingegnere ottico con esperienza diretta sulle lenti di proiezione per litografia) è diventato Presidente e CEO di Nikon.
Questa nomina ha segnato una vera inversione di rotta: la litografia semiconduttore è tornata al centro del nuovo piano industriale quinquennale (2026-2031), con l’obiettivo di far crescere del 55% i ricavi della divisione Precision Equipment.Dopo anni di vendite bassissime (quasi zero macchine ArF immersion nel 2025 e vendite minime di dry ArF), Nikon ha deciso di passare da una posizione difensiva a una strategia aggressiva di riconquista del mercato ArF.Elementi chiave della nuova strategia

  1. Prezzo come arma principale
    Nikon sfrutta il suo alto grado di integrazione verticale (produce in casa molte componenti critiche: lenti, stadi, moduli ottici). Questo le permette di offrire macchine ArF 20-30% più economiche rispetto ad ASML, mantenendo comunque margini accettabili.
    Ohmura lo ha detto esplicitamente: “Abbiamo un vantaggio nel costo di produzione che ASML, con la sua supply chain globale (Zeiss, Cymer, ecc.), fa fatica a replicare”.

  2. Nuovi prodotti in arrivo

    • NSR-S333F (dry ArF): già in produzione/ordini dal 2025, consegne dal secondo semestre 2026. Offre overlay leader di mercato (<4 nm) e produttività >300 wafer/ora. Pensato per logic, memory e image sensor.

    • Nuova piattaforma ArF Immersion: lancio previsto nel 2028 (anno fiscale), con nuova lente e nuovo wafer stage. La cosa più importante: sarà compatibile con l’ecosistema ASML (maschere e processi), per facilitare il mix-and-match nelle fabbriche.

  3. Target di clienti
    Nikon sta negoziando con diversi grandi produttori di chip negli USA e in Asia (non solo Intel, che storicamente rappresentava ~80% delle sue vendite ArF).
    Ohmura ha dichiarato che alcune trattative sono “vicino all’ordine di acquisto”.

Valutazione realistica delle probabilità di successoPunti a favore di Nikon:

  • Prezzo aggressivo + buona qualità ottica storica.

  • Mercato ArF ancora molto rilevante (layer non-critical, 3D NAND, image sensor, mature nodes).

  • Desiderio di molti clienti di avere una second source per negoziare meglio con ASML (soprattutto in un periodo di forte domanda AI).

Punti critici e rischi (analisi degli esperti):

  • Compatibilità mix-and-match: storicamente è un grosso problema. Anche se la nuova piattaforma 2028 sarà migliorata, i clienti temono complicazioni di overlay tra macchine Nikon e ASML.

  • Ecosistema e supporto: ASML ha un vantaggio enorme in software, processi qualificati e supporto globale.

  • Volume di mercato: ASML domina con oltre l’80-90% del mercato ArF immersion. Nikon deve riconquistare fiducia dopo anni di presenza marginale.

  • Prezzo da solo potrebbe non bastare per i clienti più avanzati.

Implicazioni di mercato

  • Per ASML: pressione sui prezzi e possibile perdita di quote marginali su layer meno critici. Tuttavia, ASML resta dominante su EUV e sui nodi più avanzati.

  • Per i clienti (TSMC, Samsung, Intel, ecc.): maggiore potere negoziale e potenziale riduzione costi.

  • Per Nikon: questa è probabilmente l’ultima grande occasione per restare rilevante nella litografia. Se fallisce, la divisione potrebbe essere ulteriormente ridimensionata.

In sintesi: è un cambio di strategia coraggioso e ben motivato (prezzo + compatibilità), guidato da un CEO tecnico. Le probabilità di successo sono moderate: Nikon può realisticamente diventare una seconda fonte credibile su ArF (soprattutto dry e certi layer immersion), ma è difficile che torni ai livelli di quota di mercato di 15-20 anni fa.


Ma al di là delle speranze del nuovo management, Nikon è troppo piccola per avere successo in un campo che richiede miliardi di dollari in ricerca, sviluppo, produzione e promozione.
I competitor sono consolidati e di dimensioni enormi. La tecnologia Nikon è matura e alla portata anche dei paesi emergenti.
E i cinesi non stanno a guardare ma stanno investendo massicciamente avendo non Nikon ma ASML, come modello.

In sintesi e al di là delle considerazioni tecniche, ritengo sarà l'ennesimo fallimento di strategia Nikon. Come ne abbiamo visti tanti negli ultimi 20 anni.

User Feedback

Recommended Comments

  • Administrator

Ovviamente a trarre più giovamento da questa strategia sarà ... Sony Semiconductor, storico acquirente di stepper Nikon per la produzione di sensori per fotocamere.

In particolare il nuovo apparecchio permette di lavorare wafer da 300mm di diametro con maggiore produzione per stampata e con una precisione inferiore ai 4nm che permette di utilizzare tecniche sofisticate per il binding di più strati (sensori stacked e global shutter).
Se lo troverà pronto da luglio e ad un prezzo aggressivo !

  • Administrator

Innanzitutto vediamo cosa fa questo cosone che potenzialmente è un'arma vincente, potendosi opporre parzialmente alle soluzioni proposte da ASML con tecnologia più economica.

Cos'è il DSP-100

Il DSP-100 è il primo sistema di litografia digitale (maskless) di Nikon specificamente progettato per i processi di back-end della manifattura di semiconduttori, in particolare per l’advanced packaging (packaging avanzato). Specifiche principali (dal comunicato ufficiale):

  • Risoluzione: 1.0 μm (Line/Space) — eccellente per le esigenze attuali del packaging avanzato.

  • Overlay accuracy: ≤ ±0.3 μm.

  • Sottostrati supportati: fino a 600 × 600 mm quadrati (oltre ai wafer tradizionali).

  • Throughput: circa 50 panel/ora (su substrati 510×515 mm).

  • Sorgente luminosa: equivalente a i-line.

  • Tecnologia chiave: Maskless (usa Spatial Light Modulator – SLM) + multi-lens technology ereditata dai sistemi FPD (schermi piatti) + correzione ad alta precisione di warpage e deformazioni dei substrati.

È una macchina enorme (come si vede nella foto), progettata per lavorare su panel di grandi dimensioni invece che solo su wafer circolari da 300 mm.

Vantaggi tecnici e operativi

  • Maskless → elimina i costi, i tempi di produzione e i limiti dimensionali delle fotomaschere tradizionali. Ideale per prototipazione rapida e produzioni con mix elevati di design (molto comune nel chiplet packaging).

  • Grande formato → su un panel 600×600 mm si possono posizionare molti più componenti rispetto a un wafer da 300 mm (Nikon parla di fino a 9x di produttività per certi tipi di package).

  • Flessibilità per Panel Level Packaging (PLP) su resina o vetro, che sta diventando sempre più importante.

  • Riduzione dei costi di produzione e manutenzione (sorgenti a stato solido più “green”).

Posizionamento di mercatoIl DSP-100 si colloca nel segmento in fortissima crescita dell’advanced packaging / heterogeneous integration / chiplet, spinto da:

  • AI e data center (chip ad alte prestazioni che richiedono packaging molto complesso).

  • IoT, 5G/6G, automotive, ecc.

Mentre ASML (e in misura minore Canon/Nikon) dominano il front-end (litografia ad altissima risoluzione sui wafer), il back-end/packaging era un po’ “terra di nessuno” con tecnologie più tradizionali. Nikon entra qui con un prodotto dedicato, sfruttando il suo know-how ibrido:

  • Ottica di altissima precisione dal mondo semiconductor (front-end).

  • Multi-lens e high-speed stage dal mondo FPD (dove Nikon è storicamente molto forte).

È una mossa intelligente: un mercato dove la concorrenza è meno consolidata rispetto alla litografia EUV/ArF per transistor.

Valore nella strategia aggressiva di Nikon

Questo annuncio fa parte di una rinascita più ampia di Nikon nel settore litografico dopo anni in cui aveva perso terreno rispetto ad ASML nel front-end avanzato.

  • Diversificazione: invece di combattere solo sulla litografia front-end (dove sta comunque spingendo su ArF immersion con prezzi aggressivi), Nikon attacca il back-end, un segmento ad altissima crescita legato direttamente all’AI boom.

  • Leverage tecnologico: usa tecnologie già mature (multi-lens dai FPD) per creare un vantaggio competitivo unico.

  • Espansione del business: apre nuove aree clienti (OSAT, aziende di packaging, foundry che fanno advanced packaging come TSMC, Intel, Samsung, ecc.).

  • Segnale di ambizione: poco dopo il DSP-100, Nikon ha annunciato anche una versione a 1.5 μm con throughput ancora più alto (65+ panel/ora), mostrando che questa è una nuova linea di prodotto in espansione.

In sintesi, il DSP-100 non è solo un nuovo prodotto: è la prima incursione seria di Nikon nel back-end semiconductor, un mercato strategico per gli anni 2025-2030. Dimostra che l’azienda non vuole essere solo un player di nicchia nel front-end, ma vuole catturare valore dove la domanda sta esplodendo (packaging per AI).Verdetto: annuncio molto positivo e ben posizionato. Nikon sta giocando le sue carte migliori (esperienza ottica + innovazione maskless + grandi formati) in un’arena dove può davvero competere e differenziarsi. Vedremo nei prossimi mesi quante commesse riuscirà a convertire, ma l’interesse iniziale sembra alto.
E gli ordini sono aperti.


Qualche ipotesi su costi e dimensioni di un DPS-100 di Nikon :

Prezzo stimato

Nikon non pubblica il prezzo pubblico (come è normale per macchinari di questo livello: si tratta di vendite “a trattativa privata” con clienti qualificati come OSAT, foundry o grandi IDM).La mia stima:

  • Range più probabile: tra 8 e 15 milioni di dollari per unità (circa 7,5 – 14 milioni di euro al cambio attuale).

  • Valore medio atteso: intorno ai 10-12 milioni di dollari.

Motivazioni per questa stima:

  • È una macchina maskless per back-end / advanced packaging, non una EUV da front-end (che costano 150-400+ milioni di dollari).

  • Confronti:

    • Steppers Canon per advanced packaging (es. i-line per PLP) si muovono tipicamente tra 5-20 milioni.

    • Sistemi maskless di produttori come Heidelberg Instruments o Veeco per packaging sono nell’ordine dei 2-8 milioni, ma con produttività e area esposta inferiori.

    • Il DSP-100 è molto più grande e produttivo (fino a 600×600 mm, 50 panel/ora, altissima precisione), quindi si posiziona nella fascia alta del back-end.

  • Nikon sta usando questa linea per aggredire il mercato con pricing aggressivo rispetto alla concorrenza tradizionale, quindi non dovrebbe essere eccessivamente caro.

Il prezzo finale dipende molto da configurazione, opzioni (es. handling per grandi panel, software, training, service contract multi-anno) e volume di acquisto.

Dimensioni e peso

Dalla foto dell’annuncio e dalle descrizioni ufficiali, si vede chiaramente che è una macchina enorme, di tipo “fab tool” industriale.

Stima dimensioni (basata sulla foto e su sistemi analoghi Nikon FPD/semiconductor):

  • Lunghezza totale: circa 8-12 metri (considerando i moduli bianchi + quello nero principale).

  • Profondità: 4-6 metri.

  • Altezza: intorno ai 3-3,5 metri.

Sembra composta da diversi moduli collegati (tipico per questi sistemi: esposizione + handling + controllo ambientale).Peso stimato: probabilmente tra 20 e 40 tonnellate (o anche di più).
Macchine di litografia per grandi substrati (soprattutto con multi-lens e stadi ad alta precisione) pesano tantissimo per via della stabilità meccanica e delle strutture anti-vibrazione.

In pratica è una “stanza mobile” che richiede fondamenta rinforzate, aria condizionata ultra-pulita, alimentazione elettrica dedicata e sistemi di gestione dei gas/liquidi.


Riassumendo:

  • Prezzo: 8-15 M$ (stima più probabile ~10-12 M$)

  • Dimensioni: molto grande (lunga come un piccolo autobus)

  • Peso: decine di tonnellate

Se Nikon riuscirà a venderne un buon numero, sarà un bel boost per il fatturato della divisione Precision Equipment.

  • Administrator

1. Contesto di mercato

  • ASML domina completamente il front-end (litografia per i transistor sui wafer): oltre il 90% del mercato DUV avanzato e monopolio assoluto su EUV/High-NA EUV (macchine da 200-400+ milioni di dollari l'una).

  • Nel back-end / advanced packaging (dove si posiziona il DSP-100), entrambi stanno entrando con più aggressività. Questo segmento è in forte crescita grazie a chiplet, HBM, 2.5D/3D integration e AI.

ASML ha annunciato/spedito il TWINSCAN XT:260 (i-line scanner per advanced packaging) nel 2025, mentre Nikon ha lanciato il DSP-100 come suo primo sistema dedicato al back-end.2. Confronto tecnico principale

Caratteristica

Nikon DSP-100

ASML TWINSCAN XT:260

Vincitore / Note

Tipo di tecnologia

Maskless (SLM - Spatial Light Modulator)

Mask-based (step-and-scan i-line)

Nikon: più flessibile per mix alto e prototipi

Risoluzione

1.0 μm (L/S)

~0.4 μm (400 nm)

ASML (migliore)

Overlay Accuracy

≤ ±0.3 μm

~ ±0.035 μm (35 nm)

ASML (molto superiore)

Substrati supportati

Fino a 600×600 mm panel + wafer

Principalmente 300 mm wafer

Nikon (grande vantaggio per Panel Level Packaging - PLP)

Throughput

50 panel/ora (510×515 mm)

Fino a 270 wafer/ora (300 mm)

Dipende dal formato: Nikon più produttivo sui grandi panel

Produttività per area

Fino a 9x vs wafer tradizionale (su certi package)

~4x vs vecchi tool packaging

Nikon forte sui grandi formati

Vantaggi chiave

Maskless (no costi maschere), correzione warpage/deformazione, multi-lens da FPD

Precisione scanner front-end, dual-stage, throughput altissimo su wafer

-

Riassumendo i punti forti:

  • Nikon DSP-100 → Eccelle nel Panel Level Packaging (PLP) su grandi substrati quadrati (resina o vetro). Ideale per produzioni con molti design diversi (chiplet eterogenei) perché non servono maschere. Riduce costi di NRE e tempi di cambio prodotto.

  • ASML XT:260 → Più orientato a wafer-level packaging con precisione da front-end. Meglio per processi che richiedono overlay strettissimo (es. hybrid bonding avanzato).

3. Prezzo (stima)

  • Nikon DSP-100: 8-15 milioni di dollari (probabile 10-12 M$). Pricing aggressivo per conquistare quota.

  • ASML XT:260: Probabilmente 20-40+ milioni di dollari (stima). Gli scanner ASML, anche i “vecchi” DUV/i-line, mantengono prezzi elevati grazie al brand, supporto e performance premium. Le EUV costano centinaia di milioni, ma questo è molto più “economico” per ASML.

Nikon ha un vantaggio di costo significativo in questo segmento.

4. Posizionamento strategico

  • ASML: Entra nel back-end per estendere il suo ecosistema e non lasciare che Canon/Nikon/Onto Innovation gli rubino un mercato in crescita. Usa la sua reputazione di precisione assoluta. È un “flanking move” ma non il core business (il core resta EUV).

  • Nikon: Mossa molto intelligente di diversificazione. Dopo aver perso terreno nel front-end avanzato, sfrutta le sue tecnologie FPD (multi-lens, grandi aree) + esperienza semiconductor per attaccare un mercato dove può davvero differenziarsi. È parte di una strategia più aggressiva complessiva (prezzi bassi anche sugli ArF immersion).

Verdetto

Il DSP-100 non compete direttamente con le macchine EUV di ASML (che sono su un altro pianeta), ma si posiziona come alternativa forte e più economica nel back-end avanzato, specialmente per chi vuole adottare Panel Level Packaging su grande formato.ASML vince su precisione e throughput su wafer, Nikon vince su flessibilità (maskless), scalabilità dei substrati e costo. È una battaglia sana per il cliente: Nikon porta innovazione maskless e grandi panel, ASML porta la sua proverbiale affidabilità e overlay estremo. Nel complesso, questo è ottimo per Nikon perché apre un nuovo flusso di ricavi in un mercato in espansione senza scontrarsi frontalmente con il monopolio EUV di ASML.

  • Administrator

Ecco il confronto esteso tra Nikon DSP-100, Canon (forte nei tradizionali steppers i-line per packaging) e ASML (come riferimento principale).

BAsandoci sulle le informazioni più recenti disponibili che sono comunque coperte in parte da segreto industriale (altro che rumors sulle macchinette fotografiche).

Confronto tecnico aggiornato (2025-2026)

Caratteristica

Nikon DSP-100

Canon FPA-8000iW / 5520iV series

ASML TWINSCAN XT:260

Note / Vincitore

Tecnologia

Maskless (SLM)

Mask-based Stepper (i-line)

Mask-based Scanner (i-line)

Nikon: flessibilità estrema

Risoluzione

1.0 μm (L/S)

0.8 – 1.0 μm (fino a 0.8 μm su alcuni modelli)

~0.4 μm (400 nm)

ASML > Canon ≈ Nikon

Overlay Accuracy

≤ ±0.3 μm

~ ±0.15–0.3 μm (buona su panel)

~ ±0.035 μm (35 nm)

ASML nettamente superiore

Formato substrati

Fino a 600×600 mm panel + wafer

Fino a ~510×515 mm / 600 mm panel

Principalmente 300 mm wafer

Nikon (e Canon) per PLP

Throughput

50 panel/ora (510×515 mm)

~40–50+ panel/ora (a seconda del modello)

Fino a 270 wafer/ora (300 mm)

Nikon/Canon sui grandi panel; ASML sui wafer

Vantaggi chiave

Maskless, correzione warpage avanzata, multi-lens FPD, produttività area fino a 9x vs wafer

Economico, collaudato, grande campo di esposizione, affidabilità

Precisione front-end, dual-stage, throughput estremo su wafer

-

Prezzo stimato

8-15 M$ (aggressivo)

5-12 M$ (tipicamente il più economico)

20-40+ M$ (premium)

Nikon/Canon più convenienti

Analisi per produttore

  • Nikon DSP-100
    Punti di forza: Maskless (nessun costo/tempo per maschere → ideale per chiplet e mix alti di design), supporto nativo a panel grandi (fino 600×600 mm), ibrido tra tecnologia semiconductor e FPD. È la scelta più “moderna” per il Panel Level Packaging (PLP) su grande formato.
    Debolezze: overlay meno preciso di ASML (ma sufficiente per la maggior parte delle applicazioni RDL in advanced packaging).

  • Canon (FPA-8000iW e serie 5520iV)
    È il player storico e più consolidato nel segmento i-line per advanced packaging e PLP. Ha lanciato sistemi per grandi panel già diversi anni fa ed è molto forte presso OSAT asiatici. Offre un ottimo compromesso prezzo/prestazioni e grande affidabilità.
    Nikon lo attacca proprio sul fronte maskless e sulla flessibilità per produzioni ad alto mix.

  • ASML TWINSCAN XT:260
    È il “figlio” del leader assoluto del front-end. Eccelle in precisione assoluta (overlay da scanner di altissimo livello) ed è ottimizzato per wafer da 300 mm e processi avanzati come hybrid bonding o interposer complessi.
    È più caro e meno flessibile sui grandi panel rispetto a Nikon/Canon. ASML lo usa per estendere il suo dominio anche nel back-end senza cannibalizzare le EUV.

Implicazioni per i grandi clienti (TSMC, Intel, Samsung)

Questi tre dominano l’advanced packaging mondiale (CoWoS, EMIB, Foveros, 2.5D/3D, chiplet per AI):

  • TSMC (leader assoluto in CoWoS e InFO):
    Ha bisogno di altissima capacità e yield. Userà probabilmente ASML per i processi più critici (overlay strettissimo) e Nikon/Canon per i volumi alti su panel (costo inferiore + produttività area). Nikon può aiutarla a scalare il PLP in modo economico.

  • Intel (forte su Foveros e glass substrates):
    Sta investendo pesantemente in advanced packaging negli USA. Nikon potrebbe essere attraente per diversificare fornitori e ridurre dipendenza da ASML (anche per ragioni geopolitiche/costo). Il DSP-100 si sposa bene con produzioni su grandi formati.

  • Samsung (Foundry + memoria HBM):
    Ha una strategia aggressiva su SAINT e packaging 3D. Userà un mix di tutti e tre, ma Nikon rappresenta un’opportunità per ridurre costi e aumentare capacità su panel per HBM e chiplet.

In generale:

  • I clienti grandi adotteranno un approccio multi-vendor per mitigare rischi di fornitura.

  • Nikon guadagna appeal grazie al prezzo aggressivo e alla tecnologia maskless → utile per prototipazione rapida e ramp-up veloci.

  • Canon rimane forte sui volumi maturi.

  • ASML mantiene il premium segment con la massima precisione.

Approfitto per ricordare il paradosso del secolo.
ASML è il leader mondiale del settore degli scanner EUV (praticamente senza rivali).
E' una costola di Philips con un fatturato e una quotazione enormi.
Ma vende a clienti americani ed asiatici perché l'Europa non ha investito un centesimo in fonderie per microchip di livello così avanzato da richiedere macchinari del genere.

  • Administrator

Può il DSP-100 essere usato per produrre sensori fotografici ad alta densità (CMOS Image Sensors - CIS)?

No, non direttamente per la parte critica di fabbricazione del sensore.

Motivazioni tecniche:

  • Risoluzione insufficiente: Il DSP-100 offre 1.0 μm (1000 nm) Line/Space. I moderni sensori CMOS ad alta densità (quelli di Sony, Samsung, Omnivision ecc.) hanno pixel di 0.5–2 μm di pitch, ma le strutture interne (transistor, interconnect, microlenti, color filter array, ecc.) richiedono litografia molto più fine (da 10-100 nm fino a poche centinaia di nm nelle parti più avanzate). Un pixel da 1-2 μm oggi usa processi front-end con nodi da 40 nm, 28 nm o anche più avanzati.

  • Processo: I sensori fotografici sono prodotti principalmente con litografia front-end su wafer da 200/300 mm (processi simili a quelli logici/memory). Il DSP-100 è invece un tool back-end / advanced packaging, ottimizzato per:

    • Redistribution Layers (RDL)

    • Panel Level Packaging (PLP)

    • Interconnect grossolani

    • Substrati grandi (fino a 600×600 mm in resina o vetro)

Dove potrebbe essere utile indirettamente:

  • Nella fase di packaging del sensore (es. stacking 3D, TSV, wafer-level packaging, chip-on-board per moduli camera).

  • Per sensori speciali a bassa densità o per applicazioni industriali/automotive dove la risoluzione richiesta è più grossolana (es. alcuni sensori per visione macchina o LiDAR).

  • Per color filter array (CFA) o microlenti in certi processi legacy, ma anche qui la tendenza è verso tool più precisi.

In sintesi:

non sostituisce gli scanner DUV/EUV usati da Sony per la fabbricazione del die del sensore.

Sony potrebbe essere interessata?

Probabilmente sì, ma in modo limitato e selettivo.

  • Sony Semiconductor è il leader mondiale nei sensori CMOS (oltre 50% di market share). Produce in-house con tecnologie molto avanzate.

  • Potrebbe essere interessata al DSP-100 per:

    • Panel Level Packaging di moduli camera (stacking sensore + logica ISP, moduli multi-chip).

    • Produzione di sensori su substrati grandi (per ridurre costi su volumi enormi).

    • Diversificazione fornitori (ridurre dipendenza da ASML/Canon nel back-end).

    • Prototipazione rapida grazie alla tecnologia maskless.

Tuttavia, Sony ha già forti relazioni con Nikon (storiche forniture di stepper per sensori) e probabilmente usa già tool Canon/Nikon per certe fasi back-end. Il DSP-100 rappresenta un’opzione interessante per scalare il PLP, ma non rivoluzionerebbe la loro produzione core di sensori ad alta risoluzione.

Impatto sul futuro del mercato dei sensori fotografici

L’effetto del DSP-100 (e di tool maskless/plp simili) sarebbe indiretto ma potenzialmente significativo nel medio-lungo termine:

  1. Abbassamento dei costi di packaging → Sensori più economici da integrare in smartphone, automotive, IoT, droni. Questo accelera l’adozione di sensori ad alta risoluzione o multi-camera.

  2. Facilitazione del Panel Level Packaging per image sensors → Possibilità di produrre array di sensori o sensori su grandi pannelli (simile a come si fa con i display). Potrebbe emergere una nuova generazione di sensori più grandi e/o più economici (es. per mirrorless full-frame o industriali).

  3. Maggiore competizione nel back-end → Nikon sfida Canon e ASML in questo segmento. Per i clienti (inclusa Sony) significa prezzi più aggressivi, maggiore flessibilità (maskless = cambio design rapido) e produttività più alta sui grandi formati.

  4. Trend verso hybrid integration → Sensori sempre più “intelligenti” (stacked CIS + logica + memoria + AI). Tool come DSP-100 aiutano a rendere economicamente vitale questo stacking su scala.

Verdetto complessivo:


Il DSP-100 non cambia la litografia front-end dei sensori ad alta densità (dove Sony resta fortissima con i suoi processi proprietari), ma può accelerare l’evoluzione del packaging e ridurre i costi complessivi di produzione dei moduli camera. È una buona notizia per l’industria, ma un impatto evolutivo più che rivoluzionario per i sensori fotografici tradizionali.

  • Administrator

Di più ninso. Ma mi sembra di essere tornato ai miei primi interventi sul venerando NikonClubItalia nel 2003 ... x6x

Che tu Max definisti all'epoca di "profondità siderale".
Meglio se smetto ?

tie

Sakurambo

Nikonlander Veterano
  • Nikonlander Veterano

Teoricamente sembra una buona strategia quella di Nikon, poi sarà da vedere il numero di macchinari venduto.
Io non credo che il loro obiettivo possa, ragionevolmente, essere la leadership sul mercato; punteranno a migliorare la loro posizione ed a mantenere margini di guadagno adeguati.

  • Administrator
1 ora fa, Sakurambo ha scritto:

Teoricamente sembra una buona strategia quella di Nikon, poi sarà da vedere il numero di macchinari venduto.
Io non credo che il loro obiettivo possa, ragionevolmente, essere la leadership sul mercato; punteranno a migliorare la loro posizione ed a mantenere margini di guadagno adeguati.

Con ASML non ci può essere competizione.
Ma il problema vero è che al momento hanno vendite = ZERO (parliamo di poche decine di pezzi venduti l'anno che comunque a $10.000.000 l'uno per 30 pezzi fanno 50 milardi di Yen, una bella fetta del budget della divisione precision di Nikon).

Francesco Contu

Nikonlander Veterano
  • Nikonlander Veterano

Mi sento di essere ottimista anche perché se il prodotto sarà valido, e non ho motivo di dubitarne, saranno i clienti a creare il mercato per far calare i prezzi ad ASML e stimolare la crescita tecnologica.
Il monopolio non fa bene a nessuno tranne al monopolista ma solo nel breve periodo.
Sarà anche da vedere quanto ci metteranno i cinesi ad allinearsi. Non è una cosa che si può fare da un giorno all'altro ma succederà, anche perché i patetici tentativi del biondone di mettere i bastoni fra le ruote ai cinesi ne hanno stimolato la voglia di rendersi il più possibile indipendenti. E loro hanno milioni da ingegneri da mettere a lavorare in parallelo su un progetto e capitali infiniti che arrivano direttamente dallo stato.

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